Arm 公布 Neoverse 产品路线图：NVIDIA 超级 CPU 就用它

目前，Arm Neoverse 家族包括三大系列：追求极致性能、优异的总拥有成本的 V 系列，注重平衡性、能效比的 N 系列，主攻高能效的 E 系列。

近日，Arm 更新了 Neoverse 系列的路线图，V、E 系列都有新成员亮相，而且都获得了多家合作伙伴的青睐。

首先是 V 系列，V1 发布于 2021 年 4 月，这是 Arm 的第一个支持 SVE ( 可伸缩矢量扩展 ) 内核，也创造了 Arm 迄今为止最宽的微架构，可容纳更多运行指令，支持高性能和百万兆级计算，单核性能突出。

新一代 V2 ( 代号 "Demeter" ) 面向大型互联网和 HPC 高性能计算应用，在不增加功耗和面积的前提下，进一步提升云工作负载性能。

它配备了最新的 V 系列核心，64 位的 Armv9-A 9.0 版指令集，每个核心的二级缓存最大容量翻番至 2MB ECC ( 还有 64KB ECC 一级数据缓存 /64KB 一级指令缓存 ) 。

V2 的最大亮点是支持在行业内广泛部署的 Arm CMN-700 Mesh 互连技术，带宽高达 4TB/s，同时系统末级缓存容量最高 512MB，是上代的四倍。

此外，V2 支持 CXL 2.0 高速互连技术，引入了特定于 Armv9 架构的安全增强功能 ( MTE、PAN、PAC ) ，支持 4×128-bit SVE2，支持 BF16、INT8 机器学习指令，并继续支持 DDR5/LPDDR5 内存、PCIe 5.0 总线。

值得一提的是，Arm 还在准备 V2 之后的下一代 V 系列产品，代号 Poseidon 平台，将会加入 PCIe 6.0、CXL 3.0 总线，预计 2023 年后推出。

Arm 透露，目前已有多家合作伙伴正在 V2 的基础上设计芯片方案。

其中，NVIDIA 第一款数据中心处理器 Grace 就利用了 V2 核心作为计算基础，并结合最大 512GB LPDDR5X 内存，每瓦性能比传统架构的服务器高出多达 2 倍。

NVIDIA Grace 号称超级芯片 ( SuperChip ) ，台积电 4nm 工艺制造，采用 Neoverse V2 核心，可提供多达 72 个核心数，117MB 三级缓存，支持 68 条 PCIe 5.0 通道，不但可以双芯并联，还可以和 Hopper GPU 合体。

N 系列的第二代 N2 也是去年 4 月发布的，在安全性、能耗、性能等方面都有全面的提升。

N 系列下一代产品目前正在开发中，将于 2023 年推出，会在性能和效率方面实现代际提升。

E 系列正广泛应用于数据平面处理、5G RAN、边缘网络、加速器等领域。

新一代 Neoverse E2 平台采用 Cortex-A510 CPU 核心，结合可扩展的 Neoverse CMN-700 互连技术、N2 系统背板，并升级 DDR5 内存、PCIe 5.0 总线、CXL 2.0 互连。

即便是条件相对受限的应用，也能充分利用 E2 的功能特性，诸如可扩展的核心数量、Arm SystemReady 兼容性，以及 PCIe、CXL、IO 和接口等云技术。

软件生态方面，Arm 正与云合作伙伴共同优化云原生软件基础架构、框架、工作负载。

其中既有 Kubernetes、Istio，以及为 Arm 架构提供原生构建的多个 CI/CD 工具，还有 TensorFlow 等机器学习框架，以及开源数据库、大数据及分析、媒体处理等云软件工作负载。

自从 2018 年诞生以来，Arm Neoverse 平台迅速得到了行业的普遍采纳，现如今所有主要的公有云服务都提供基于 Neoverse 的实例，包括亚马逊 AWS、阿里云、谷歌云、微软 Azure、甲骨文云。

5G RAN 和无线基础设施中，Arm Neoverse 平台凭借更低的功耗、更出色的吞吐量，在总拥有成本 ( TCO ) 方面颇具优势，通过 Arm 5G 解决方案实验室，Arm 正在与生态合作伙伴包括 Dish Wireless、谷歌云、Marvell、恩智浦、沃达丰等携手，加速 Arm 架构上的端到端 5G 网络。

据了解，国内的不少芯片创业公司也纷纷选择了 Arm Neoverse 平台，包括服务器处理器领域的遇贤微电子、鸿钧微电子，DPU 领域的云豹智能等等，其中鸿钧微电子的第一款产品采用 N2 核心，预计明年年底面世。。